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产经营产生很大影响。
他们在群山生产基地附近举行抗议活动，在道路上设置障碍，阻拦进入企业上工的职工，煽动家属对立情绪制造麻烦，甚至袭击资方人员。
这已经不是罢工工人，而是制造骚乱的暴徒。
在工厂外面发生的事情，晶科集团没必要过问了，特意从国内抽调600多名骨干人员，其中1/3是安全保卫人员，在厂里招募员工组成护厂队维持治安。
对于王耀城来说，他关注的焦点并非群山工厂，而是位于汉城的海力士研究中心。
海力士研究中心人员高达1400多人，其中核心高级研究员300多人，这部分人员有一多半被派往国内深市未来科技园，还有百余人派往硅谷红帽公司实验室。
剩余人员经过筛选分离，很快完成了整合工作，除了近两百名底层科技人员辞职之外，最主要的科研力量得到保存，这就是最大的收获。
海力士研究中心最新的科技产品，将会在第一时间由金陵J1，J2工厂生产，估计在一个月后全面推向市场，淘汰落后的产品。
随后在半年之内，淮州H1，H2厂也会引入新产品拓展销路，跳出主流大路货血拼的格局，用新产品给企业带来丰厚回报。
根据计划
群山工厂两座八英寸晶圆生产厂将会迁移到深市晶圆生产基地，组成新的S2，S3厂投入生产，这将会在半年之内完成。
海力士八英寸晶圆厂采用韩棒子国特有生产工艺，每家厂拥有18条内存芯片封装线，比晶科集团同类晶圆厂12条线多出一半来，生产效率高出一头。
吸收了海力士的独有科技，晶科集团可以改造自己的生产线，平白多出来一小半产能。
在应用科技领域，韩棒子国还是很有自己的独到之处的，海力士科研中心从三星集团挖来一位世界顶级水平专家朴舜真，令科研中心跻身于世界一流水准。
朴舜真团队带来先进科研理念的同时，同时创造了许多达到一流水准的独有专利技术，包括海力士最新研发的两个拳头产品，都是这个科研团队的杰出成果。
一个科研团队提升整个研究中心水平，这在十多年后是难以想象的，如今却真实的发生了。
王耀城知道;
整个八九十年代，正是大规模集成电路腾飞时期，一个科研团队几个月的努力，加上天才的想法，就可以创造出畅销全球的经典级CPU微处理器。
根据经典的摩尔定律；
当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。
这是一个非常可怕的增长率，研发的难度以几何倍数增长。
直观的看；
单个芯片上的晶体管数目，从1971年4004处理器上的2300个，增长到1997年PentiumII处理器上的七百五十万个，速龙RISC-V微处理器上的九百七十七万个，26年内增加了4200倍。
按“每两年翻一番”的预测，26年中应包括13个翻番周期，每经过一个周期，芯片上集成的元件数应提高2×N倍。
对于后发者而言，追赶的难度从困难级提升到地狱级，用不了几年就会提升到史诗级。
在1994年未，速龙公司开始研发核心产权的RISC-V微处理器。
整个开发过程中，动用了多达1770名高水平研究员，组成数十个专题公关研究小组，耗时一年半才研发完成，研究资金高达6.8亿美金。
如今，面对严酷的市场竞争，英特尔在大力开发新一代奔腾3高性能微处理器。
英特尔公司使用了二千人的设计团队和顶尖半导体技术，来减少x86和RISC-V的性能差距，尖端研发投入巨大，这是一个强者恒强的竞争领域。
根据最新的科技情报显示;
英特尔公司科研人员受到简单流水线vs复杂指令性能优势的启发，科技攻关重点集中在指令解码器在运行中将复杂的x86指令转换为类似RSIC－V的内部微指令方面。
然后，将RISC－V微指令的执行流水线化。
英特尔公司天才的研究人员发现，RISC-V设计师关于性能分离指令、数据缓存、芯片二级缓存、深度流水线，以及同时获取和执行多个指令的任何想法，都可以用在x86的设计上，可以借鉴发展。
进入90年代后，电子科技的发展日新月异。
以1989年为历史分割，16M内存芯片问世以后，一平方厘米的硅片上集成了3500万个晶体管，真正进入了超大规模集成电路时代。
而先进的八英寸晶圆生产厂，生产制程也从此进入了亚微米VLSI时代。
芯片尺寸持续减小，最小加工尺寸为1μm以下，硬件的进步持续推进。
韩棒子国，宝岛和大陆半导体产业也在急速成长，台湾的半导体主要以代工厂方式为主，成功扮演半导体生产基地的角色。
韩棒子国与王氏财团的大陆晶圆生产厂则以自用为主，世界市场为辅，全面展开竞争。
当前的典型产品为速龙一处理器，奔腾1代处理器，采用0.35μm工艺，后进一步降低至0.25μm制程工艺，生产要求急剧提高。
科技促进总是相辅相成，水涨船高的，速龙公司有幸赶上了历史机遇的末班车，在微处理研发领域处于世界先进水平。
之所以上市融资，就在于速龙公司需要不断地投入巨额资金研发.
这笔科研费用之高，连世界首富王耀城都无力独自承担。
仅速龙公司1998年，速龙2项目列支的研发费用计划，就达到8.6亿美金之巨，以后还将连年增长，到了21世纪初，将会突破16亿美金的水平，甚至需要更多。
由此可见
在这个世界顶尖研发领域，有多少钱都不够烧的，必须集社会民众之力，汇集社会资源共同研发，始终维持世界先进研究水平。
同样的，九四年建造一座八英寸晶圆生产厂耗资8～9亿美金。
到了九八年之后，建造同样的八英寸晶圆生产厂，因为生产工艺提升到65～90mm水准，高精密度设备投入资金巨幅增长，建厂资金迅猛增长14～15亿美金水准。
十几年之后，当芯片尺寸缩小到0.1微米水平时，十二英寸晶圆建厂成本将超过百亿美金，比建造一座核电站成本还高，投资总额高的惊人。