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，就得改变现有芯片“层”这个概念。
现在芯片设计的是为了提高存储密度而设计的，通常用在存储芯片中。
比如长存，就设计出232层的固态存储芯片，单个 NAND芯片可以拥有多大TB级的容量。
再有就类似于华为的那项芯片层叠技术，它是为了解决制程不够这个问题的。
不管是存储芯片的层，还是芯片堆叠，他们的目的都是为了单位面积内的更多晶体管数量。
华为的这种芯片堆叠，层与层之间并没有什么联系，甚至可以看作是两片芯片物理上叠在了一起，甚至，层与层之间是完全要隔绝要绝缘的。
而存储芯片的层，层与层之间虽然有联系，但是他们之间的联系是统一规则、设计一致的，那么直接往上堆就可以，甚至可以做成几百层都没关系。
但多维融合芯片的架构则完全不同，它不仅需要的层数多，而且层与层之间也需要非常多的联系—这种联系是需要实现某种设计理念或功能的，结构非常的繁琐且复杂。
如果说现在的芯片是一个平面的话，那三维融合芯片的架构就完全是立体的，而且是不规则立体。
如果按照现在的芯片设计和生产法方案，那对制程和工艺的要求绝对是无与伦比的，想要做到这些简直就是天方夜谭，可以说根本就没有任何晶圆厂能够做到。
纪弘也是有过这样的想法：我能不能自己先搞一个样品芯片，哪怕很大都没关系，一个芯片就一个厂房那么大都行，先验证一下理论是否可行，解决有无的问题再说。
“行，绝对行！”徐君听了纪弘的需求，立即表态。
不说这东西本身就可以作为实验性质的工厂，哪怕不是，土地性质的更改很麻烦，但如果有确实需要，也不是完全不能改，这个时候，卷耳智能科技的需要就可以是确实需要。
更何况，这一听就是高端芯片甚至是超高端芯片的东西啊，落地河州，以往那是求都求不来的，这机会哪能放过，必须不设限度的予以支持！
“你看看看中哪儿了，我回去就给你走程序。”徐君当即表示：“给你最大年限五十年，只要卷耳科技不搬离河州，每年一块钱。”
“这……”纪弘倒是没想到徐君这么雷厉风行，也是说道：
“先等等，我们也得先考察一下，光看地图也不知道具体情况啊，你给我个地图让我在这画圈啊，我全画上，你全给啊？”
“画，你只要你敢要，我就敢给。”徐君笑呵呵的：“哈哈，开个玩笑，地图留给你，确定了随时联系我！”
“好。”纪弘也是点了点头。
“看你今天也忙，就不打扰你了。”徐君也需要回去迅速的确定软件产业扶持的事情，能赶上跟卷耳智能科技一起宣布那就更好了。
“嗯。”纪弘送徐君一行人到楼下，直到他们的考斯特离开才上楼。然后立即召集赵东赫、陈继业等一众公司核心人物，开会！
议题只有一个：正式开启耳语系统软件生态建设！
技术很难写，查了很多资料，写这么几百字，就需要一两个小时的时间，甚至更多。
但我知道可能有人不喜欢看这些，但情节要推进，也要为下一项技术做铺垫和开发，技术不能凭空出现啊是不是，我也尽量结合故事和情节来写技术方案了，希望得到您的理解和支持！
看在我这么诚实的份儿上，求个月票！谢谢支持！
(本章完)