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    移动通讯领域,1G时代的霸主无疑是摩托罗拉。

    从人们印象深刻的“大哥大”开始,摩托罗拉几乎是以一己之力为普通人打开了移动通讯的大门,以至于华夏在很长的一段时间里,“大哥大”就是移动电话的代称。

    作为行业的开拓者,摩托罗拉公司当然得什么活都要自己干。

    既自己生产手机、也生产各种半导体芯片,甚至就连通信的基站也是自己建(为了建基站摩托罗拉1973年发明手机,结果到1983年才上市,整整花了10年)。

    当然了,手机的通信芯片也是自己生产。

    这个时期的摩托罗拉,在移动通讯市场市场占有率超过70%,后续的其它厂商进入移动通讯领域,使用1G网络,都需要给摩托罗拉交专利费。

    也就是从摩托罗拉这个鼻祖开始,专利和专利费成为了移动通信发展过程中的“鲠”,卡在各国厂商的喉咙里,咳不出来,也难以下咽。

    2G时代,欧洲厂商们吸取了教训,联合搞出来了GSm,也就是我们说的“全球通”。

    相对于1G的模拟技术,2G的数字技术抗干扰能力强、精度高,而且用二进制编码使得其保密性好、通用性强。

    不过,手机要实现数字技术通信,得使用一种叫dSp的芯片,来处理数字信号。而作为2G时代绝对霸主的诺记亚,找上了当时半导体技术实力领先的德州仪器(tI)。

    两家公司珠联璧合,在2G时代,德州仪器的手机处理器的市场份额高达60%以上。

    随着2G用户的增多,其带宽小,网速慢,安全性差等问题也逐渐暴露了出来。

    3G时代,无论是华夏的td-ScdmA还是米国的cdmA2000,或者是欧洲的wcdmA,其中,cdmA都被作为基础技术。

    而作为cdmA技术的拥有者,手握大量cdmA核心技术专利的高筒成为了3G时代的最大赢家之一。

    除了在提出的cdmA通信标准里面将自家的大量的cdmA技术藏在其中,高筒还通过自研芯片,将cdmA算法集成到了芯片之中,用一颗芯片来整合信号的发送与接收、电源管理和数字与模拟信号转化。

    这也是为什么高筒的恶龙系列芯片能够在3G时代迅速崛起的关键原因。

    在全世界的手机厂商中,目前使用自研处理器芯片的只有华夏的天工和米国的苹果,华夏的华威据说也在自研,只是因为销售问题,暂时并没有在市场上见到实物。

    而在通信基带芯片方面,世界上目前可供手机厂商们选择的通信基带芯片,只有华夏的天工,米国的因特尔、高筒、英菲零,另外,华夏湾湾的mtK也在去年推出了自己的基带芯片。

    这其中,华夏天工的芯片目前只供自己使用,市场占有率最高的,仍然是米国高筒。

    而在专利费的收取上,高筒一改以前按固定价格收取的模式,仗着自己在3G时代的巨大专利优势,要求手机厂商按照每部手机售价的3%-5%向高筒支付专利费。

    几年前智能手机尚未成为手机市场的主流,销售份额占比较低,因此大家还都各自相安无事。

    过去的2011年,天工科技的手机总销量已经来到了1亿部这样一个数字,对于高筒来说,这也意味着该收钱了。

    其实,对于缴纳专利使用费,袁旭对这个问题本身并没有太过反感,既然用了别人的专利,人家也是辛辛苦苦投入了海量的人力物力财力才取得的成就,你拿过来用,交钱是理所应当的。

    国际上对于通讯类专利费用的收取有一个共识性的规定,收取的原则是公平公正不得有歧视性。

    无论是摩托还是诺记亚,其在专利费用的收取上,都是按照每台手机一个固定金额进行收取的,一般在1-3欧元不等,然而,高通的这个按照比例进行收取,对于类似于天工或者苹果这类手机单价比较高的品牌来说,负担就相当重了。

    在今年的2月份,华夏春节刚过,高筒就给老袁家送来了一份迟到的“春节大礼”。

    要求天工科技支付2011年专利费300亿元人民币,并及时签署高筒制定的专利使用协议。

    这两个要求,袁旭一个都不想答应。

    去年全年的专利费用,如果按照通行的标准,大约需要支付25亿左右,但是高筒上来就狮子大张口,张嘴就是300亿。

    用袁旭的原话说就是,也不怕被钱压死。

    袁旭宁可用300亿请个律师团!

    至于高筒制定的专利使用协议,先不说里面的专利费用收取标准过高的问题。

    单就里面有一条,“反向授权”条款,袁旭就觉得高筒是在想桃子呢。

    所谓“反向授权”,也就是一家手机厂商买了高筒的专利,就必须将自己申请的专利开放给高通在专利上的合作伙伴。

    这意味着,即使没有核心专利的厂商,也可以通过购买高筒这个“保护伞”的专利,来获得其他手机厂商的专利使用权。

    如果天工科技签了,就意味着自己的全部专利免费向所有的厂商进行开放。

    眼下的天工科技,拥有琴岛和西京两大研发中心,其中琴岛研发中心有5万名工程师,西京研发中心则有2万余名,不仅在3G技术上奋起直追,在已经开始试验的4G技术上,天工科技目前已申请专利9227件,专利家族已达2000余个,专利份额占比15%,目前排名首位。

    而高筒的专利份额占比为14%,排名第二,第三名的是Interdigital p和Interdigital t,持有的专利数量占比分别为13%和10%。

    而且,随着4G研究进入冲刺阶段,在天工科技不计成本的投入之下,其所持有的专利仍然在不断的增加。

    现在,高筒就想凭借着已经落后的技术,不仅张口要钱,还要让天工的专利成为不设防的技术?!那我们费劲巴力的申请专利做什么?

    “王总,你负责组织人手,前往米国,聘请当地最优秀的专利律师,组建律师团,不计成本,跟高筒把这个专利官司打下去。”

    “另外,跟研发中心的倪总对接一下,整理一下我们在3G方面的专利以及现在已经在欧米商用的部分4G专利,新组建一个律师团队,同时在米国和华夏以及欧洲对高筒发起专利诉讼。”

    “半年内我们不接受和解,半年后我们看进展情况再讨论。”

    天... -->>

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