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当天晚上，余子贤和蒋月华联系购买飞机票的事情。
两人一起去买了第二天下午直飞羊城的飞机航班。
第二天，余子贤又交代傅赞注意落实春节前与央视广告合作的事情，之后拿了一些资料文件，和蒋月华直费羊城。
晚上，郝萌开车来接。
好久没见的两人来了一个友好的拥抱。
最近，郝萌一直在忙着小博士生产的事情，很有起色，预计在年底前小博士的产量就可以提升到每月5万以上。
余子贤让郝萌也收拾，准备一起去香江。
郝萌这边已经想办法办了一个香江签证，现在可以来去自如。
当天晚上，三个人赶到鹏城之后，到郝萌已经登记的宾馆休息了一晚，打算明天一早再去香江，毕竟长途旅行也是很累的。
天亮之后，三人再次收拾出发，过关赴香江。
到香江之后，蒋月华拿着余子贤准备的资料去了汇丰银行总部，准备帮余子贤办理资产评估以及信贷授权。
余子贤则联系佟若愚，和郝萌准备亲自去蔡氏晶圆厂实地看一看。
蔡氏晶圆厂位于观塘区工业园，两人再次打车前往。
在观塘区的一个山窝里，余子贤找到了蔡氏晶圆厂。
余子贤到厂区门口报上佟若愚的姓名，门卫则打了个电话，确认之后，让余子贤他们稍等。
五分钟之后，一个小厂车开到门跟前。
余子贤第一次见到了佟若愚，有着与他三十之龄不符的成熟与稳重。佟若愚此时是蔡氏晶圆厂的副总工。
佟若愚在征求了余子贤的意见之后，直接进了厂区开始参观。
在近千平方米的洁净厂房区域，余子贤终于见到了他朝思夜想的晶圆制造中的半导体设备。
随着佟若愚的详细介绍，余子贤对于这条4英寸晶圆生产线有了更清晰的认识。
通常按生产流程的大类可分为光刻机、刻蚀设备、薄膜设备等十余种。
而除设备的种类繁多外，晶圆产线上的设备数量也较多，特别是近年来随着制造工艺的向着微米以下不断进步，集成电路的线宽越来越小，工艺复杂度越来越高，所需的工序数也大幅上升。
一条产线中，工序多达几百上千道，仅仅光刻工序都有三十多道，其中比较靠前的关键工序对线宽要求较为严格，而比较靠后的非关键工序对线宽要求则较低。
比如此刻蔡氏晶圆厂的产线上现在就有两种或两种上光刻机，这是因为并不是所有的工序里都是最窄的线宽。
晶圆有很多层，仅最初的的几层需要做到最窄的线宽。以300nm（3微米）工艺为例，制造晶圆时，仅最初的几层光刻的线宽为300nm，需要用到更先进的光刻机，之后的工序，对介质、金属的光刻，以及刻沟槽等的，都不需要用到300nm的线宽，500nm线宽也能满足要求。
更先进的光刻机成本更高，这样合理使用，能够有效降低设备成本。
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