第115章 MP3生产技术和工艺 (2/2)

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r />     对于工厂老板们的急躁，李飞是很了解的，mp3产品的上市后，就意味着，马上造就百万富翁，或者千万富翁…

    可以说，这一点也不夸张，即使在21世纪，2005年，有的小工厂老板生产加工mp3产品，短短的数月就赚了几百万，十分赚钱暴利…，还跟何况90年代的现在呢！

    于是，李飞让工厂老板们安静下来，先回到沙发座位上，就说道:

    各位老板们，这款mp3产品的市场如何，不用我多说了，不过，在这款mp3进入生产量产之前，一定要把mp3生产技术和工艺解决好，确定这款mp3产品质保5年!

    说完后，李飞就把mp3主板，MP3芯片，存储器芯片，让各位工厂老板们先看看…，

    工厂老板们拿着MP3芯片，看到芯片封装是QFP，就连连摇头，与刚才的兴奋，明显发生了变化，认为这MP3生产加工的难度是非常大，纷纷地深叹一口气，脸上表情充满焦急，忧虑地说道：

    李工，这MP3芯片的引脚密度太密集了，这SMT贴片到时候这么贴啊，难度太高了。

    是啊，李工，这种封装贴片真是难度很大，在贴片时，很容易造成芯片引脚之间的短路.

    确实啊，就算贴片技术合格了，但是，在后续维修上，该如何解决？技术员该如何维修？真的很头疼！！！

    …

    因为MP3芯片是QFP封装，芯片引脚非常密集，与FM芯片的SOP封装，引脚之间的间距是7.6mm，并且FM芯片是引脚只有两列SOP封装，而这种MP3的引脚是正方形四列QFP封装，所以说，贴片生产难度很大！

    …

    面对工厂老板的忧虑，李飞很淡定地解释道：老板们，这MP3芯片引脚与引脚的间距不算很密集，是0.6mm，要知道这类封装有的引脚间距只有0.4mm，

    0.6mm？工厂老板们知道后，纷纷一脸惊讶地确定道，同时，摇摇头，感到生产MP3产品到时太困难了，产品的良率肯定很低！！！

    李飞说道：各位老板们，这种QFP封装在目前各位工厂的生产技术上，确实在SMT贴片上和生产加工，以及在产品维修上出现问题，不过，要解决这一难题，就要对目前的工艺技术需要做出一个升级，

    工厂老板们立刻不再说话，认真听李飞的解决方案。

    李飞说道：关于SMT贴片技术工艺，和在生产以及维修的问题，这三个问题点上，现在就先说明生产和维修，

    那么，在维修时，如确定MP3芯片出现虚焊和短路，或者MP3芯片本身的故障，需要取下MP3芯片时，以目前的络铁，是不能完成以上的芯片取下的动作…，不光会造成PCB板子起泡，而且还会造成PCB的铜皮损坏…，PCB板子起泡或者铜皮损坏，就意味着PCB主板要报废了，

    ...

    所以，必须更换焊接工具，从目前简单的络铁，更换成可调的恒温络铁，并且，从PCB板上拆下MP3芯片时，一定要使用专业的芯片热风筒…，这样的话，才能彻斯解决MP3芯片在生产以及维修的难点！！！

    …